商丘金常來(lái)金屬制品有限公司

鍍層附著性能好

普通真空鍍膜時(shí)，在工件表面與鍍層之間幾乎沒(méi)有連接的過(guò)渡層，好似截然分開(kāi)。而離子鍍時(shí)，離子高速轟擊工件時(shí)，能夠穿透工件表面，形成一種注入基體很深的擴(kuò)散層，離子鍍的界面擴(kuò)散深度可達(dá)四至五微米，對(duì)離子鍍后的試件作拉伸試驗(yàn)表明，一直拉到快要斷裂時(shí)，鍍層仍隨基體金屬一起塑性延伸，無(wú)起皮或剝落現(xiàn)象發(fā)生,可見(jiàn)附著多么牢固，膜層均勻，致密。

磁控濺射是70年代在陰極濺射的基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)的一種新型濺射鍍膜法,由于它有效地克服了陰極濺射速率低和電子使基片溫度升高的致命弱點(diǎn),因此獲得了迅速的發(fā)展和廣泛的應(yīng)用.

1. 磁控濺射:

離子轟擊靶材將靶面原子擊出的現(xiàn)象稱為濺射.濺射產(chǎn)生的原子沉積在基體(工件)表面即實(shí)現(xiàn)濺射鍍膜.

磁控濺射的基本原理:

磁控濺射是在濺射區(qū)加了與電場(chǎng)方向垂直的磁場(chǎng),處于正交電場(chǎng)區(qū)E和磁場(chǎng)B中的電子的運(yùn)動(dòng)方程,

靶材承受的功率密度是有限的.靶面溫度過(guò)高會(huì)導(dǎo)致靶材熔化或引起弧光放電.在直接水冷的情況下,金屬靶材的靶功率密度允許值為10~30W/cm2.根據(jù)選定的靶電壓和允許的靶功率密度,即可確定靶電流密度.

降低Ar壓強(qiáng)有利于提高鍍膜速率,還有利于提高膜層結(jié)合力和膜層致密度.磁控濺射的Ar壓強(qiáng)通常選為0.5Pa,氣體放電的阻抗隨Ar壓強(qiáng)的降低而升高.磁控濺射時(shí),可以適當(dāng)調(diào)節(jié)Ar壓強(qiáng),